通用量子基准套件的设计哲学是:不做单一分数,而是把应用电路铺满一个"特征空间"——用通信、临界深度、纠缠比、并行度等坐标刻画每条电路,再以覆盖度、层级化输出与可扩展性衡量一套基准是否代表了真实工作负载。

问题背景

NISQ 时代迫切需要回答三个问题:这台设备跑我的应用行不行?这个编译器/调度器输出的电路好不好?这个模拟器可不可信?单一指标(如量子体积)只能测方型随机电路,无法覆盖化学模拟、优化、机器学习等真实负载的多样性 Li 2023。同时,各工具链用各自的抽象层级与指标定义报告结果,导致横向比较困难——这一痛点后来在中性原子编译器评测中被系统证实(见编译器公平评测与可视化)。

SupermarQ 提出把经典基准方法学(如 SPEC CPU 的覆盖度思想)系统移植到量子领域,要求基准套件满足四条设计原则:可扩展(电路能在任意比特数上生成)、有意义且多样(覆盖真实应用域)、共享抽象层级(如统一到 OpenQASM,让编译器参与整体性能)、自适应(随算法与硬件演进持续更新)Tomesh 2022。QASMBench 选择”低层级”路线:直接以 OpenQASM 汇编表示固经常用子例程与内核,在通用性与易用性之间折中 Li 2023;MQT Bench 则押注”跨层级”:同一算法在四层抽象上提供基准,以比较软件工具在不同层级的表现 Quetschlich 2023。

理论模型

SupermarQ 的六维特征向量

每条基准应用映射为特征空间中的一个点,六个特征定义如下 Tomesh 2022:

  1. 程序通信(Program Communication):电路中双比特交互的局域性/连通需求;
  2. 临界深度(Critical Depth):关键路径上双比特门占比,

其中 为最长依赖路径上的双比特门数, 为双比特门总数;高值表示误差沿关键路径复利累积; 3. 纠缠比(Entanglement-Ratio):

双比特门占全部门的比例,粗略刻画电路纠缠量(无纠缠的电路可被经典高效模拟); 4. 并行度(Parallelism):

门数与”深度 × 比特数”上限之比,衡量对串扰(crosstalk)的敏感度; 5. 测量(Measurement):

含测量/重置操作的层数占比,聚焦中电路测量(见中电路测量与非破坏读出); 6. 活性(Liveness):由 的 0-1 活性矩阵定义,统计量子比特空闲频率,刻画退相干暴露。

一套基准的覆盖度定义为其特征向量集在六维空间张成的凸包体积;SupermarQ 用 8 个应用(GHZ、Mermin–Bell、Phase Code、Bit Code、ZZ-SWAP QAOA、Vanilla QAOA、VQE、哈密顿模拟)在 3 到 1000 比特规模上生成实例,其覆盖度优于纯合成套件 Tomesh 2022。

QASMBench 的四个电路指标

在宽度、深度之外,QASMBench 提出(记门槽数 宽度为 网格)Li 2023:

其中 是比特 的活跃深度, 是落在比特 上的双比特门数。保持寿命估计电路相对 的退相干暴露;纠缠方差大的电路在映射到受限拓扑时更受益于好的逻辑–物理比特映射(对中性原子而言,受FPQA 计算模型中布局自由度的影响则不同)。

MQT Bench 的四层抽象

同一算法按 openQASM 3.0 结构分为四级输出:算法级(无门集约束)、目标无关级(通用门集分解)、目标相关原生门级(绑定某设备的原生门集)、目标相关映射级(完成布局与路由,绑定具体拓扑)Quetschlich 2023。这使得”分解开销”与”映射开销”可以被分开度量——正是评测OLSQ-DPQA这类映射工具、Geyser 原生门编译这类分解工具所需的基准形态。

方法与实现

QASMBench。 电路按规模分小(1–5 比特)、中(6–15)、大(15–127)三档,覆盖化学、模拟、线性代数、搜索、优化、算术、机器学习、容错、密码等领域。评估流程:在 12 台 IBM-Q 设备上对子集电路做密度矩阵态层析(共 25K 次电路评估),并比较 IBM-Q、IonQ QPU(离子阱)与 Rigetti Aspen M-1 的执行保真度 Li 2023。

SupermarQ。 通过 SuperstaQ 工具流”一次编写、多后端执行”,在 7 台 IBM 超导 QPU、IonQ 与 AQT@LBNL 上采集结果;GHZ 基准以实验输出分布对理想分布(各半的 与 )的 Hellinger 保真度评分,Mermin–Bell 基准则以 形式的 Bell 检验期望评分 Tomesh 2022。

MQT Bench。 提供 Web 界面与 Python 包,含 70,000 余条基准电路,规模 2–130 比特,四层抽象分别导出,支持自定义门集与架构扩展 Quetschlich 2023。

MQT Predictor:从基准到自动选型。 在套件之上再进一步:用机器学习模型为给定电路自动选择设备并混搭各工具的编译 pass。用超过 500 条(2–90 比特)MQT Bench 电路与 7 台设备(两种比特技术)训练/评估,以期望保真度为指标,结果在 14 个基线中 的情形落入前 3,最优异情形超出全部基线组合至多 ;跨技术泛化评估中前 3 命中率 ,最大提升可达 Quetschlich 2025。

参数与量级

量典型值来源
QASMBench 电路规模小 1–5 / 中 6–15 / 大 15–127 比特Li 2023
QASMBench 硬件评估12 台 IBM-Q、25K 次层析评估Li 2023
SupermarQ 特征维度 / 应用数6 维特征、8 个应用Tomesh 2022
SupermarQ 实例规模3–1000 比特;IBM / IonQ / AQT@LBNLTomesh 2022
MQT Bench 线路总量 条,2–130 比特,4 层抽象Quetschlich 2023
MQT Predictor 选型精度500+ 电路、7 设备, 进前 3(14 基线)Quetschlich 2025
MQT Predictor 期望保真度增益最高超出基线 (跨技术 进前 3)Quetschlich 2025

SupermarQ 八个基准应用在六维特征空间中的覆盖度凸包示意(图源:Tomesh 2022 Fig. 3)

与其他概念的关系

参考文献